課程大綱

課程資訊
學年期 Semester	1142	課程代碼 Course Code	AS5006701
課程名稱 Course Title	共同封裝光學半導體技術與應用 Co-Packaged Optics Semiconductor Technology and Application
學分數 Credits	3	選必修 Required/Elective	選修 /半學年
上課時間教室 Time/Location	F2(華夏恆毅樓D402) F3(華夏恆毅樓D402) F4(華夏恆毅樓D402)
先修課程 Prerequisite(s)
授課教師 Lecturer	巫朝陽 Jau Yang Wu
專業核心能力 Core Professional Competencies	 半導體領域知識之能力  整合跨領域專業知識之能力  研讀及撰寫專業論文之能力  研究結果分析與表達之能力

以下課程內容資料由授課教師提供
課程相關網址 Course Website	http://
課程宗旨 Objective of The Course	AI蓬勃發展推動資料傳輸量急劇增加，不論從資料中心、5G基地台到晶片間掀起光傳輸取代電傳輸的風潮。光傳輸不僅能增加傳輸頻寬還能降低整體功耗，而在矽製程未能開發出理想雷射源下，在小晶片架構下的晶片異質封裝中光學共同封裝便是重要技術與研究課題。
課程大綱 Outline of Lectures	1.簡介 2.光傳輸與光連接架構 3.多晶片模組與小晶片架構 4.嵌入式共同封裝光學 5.矽光子元件封裝製程技術 6.3D-IC共同封裝光學製程技術 7.共同封裝光學展望 1. Introduction 2. Optical Transmission and Interconnection Architectures 3. Multi-Chip Modules and Chiplet Architectures 4. Embedded Co-Packaged Optics 5. Packaging and Fabrication Techniques for Silicon Photonic Devices 6. 3D-IC Co-Packaged Optics Fabrication Techniques 7. Future Prospects of Co-Packaged Optics techniques
教科書 Textbook
參考書目 References
修課學生須知 Notice of course enrollment
評量方式 Grading	Final Report (80%) Normal grades (20%)
備註說明 Note